• 1. 设有自测程序的芯片
• 2. 挑选测试厂和测试机型
• 3. 制作ProbeCard及Test Program
• 4. 调试及结果分析
• 5. 再次调试，优化流程
• 总结

1. 设有自测程序的芯片

对于设有自测程序的存储类型芯片，其测试流程在设计之初就已规划好。这些芯片通常具备多种TestMode功能，通过配置管脚进入指定测试状态，从而完成各种测试。例如，ATPG可输出WGL或STIL格式文件供Tester使用，BIST逻辑用于测试ROM/RAM/Flash等功能，Function Test Mode则用于测试特定功能，如ADC/DAC/时钟等。

2. 挑选测试厂和测试机型

在挑选测试厂和测试机型时，需考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素。测试机台分为多个系列，如存储器芯片常用的Advantest T55xx 系列，数字混合信号或SoC芯片常用的Teradyne J750 系列，以及RF射频芯片常用的Credence ASL-3000 系列等。

3. 制作ProbeCard及Test Program

探针卡（ProbeCard）用于连接芯片与测试机台，包括探针和芯片外围电路。探针的坐标和管脚信息在投产前已确定，根据这些信息可以开始制作探针。同时，可以选择同测数（Site）以同时测量多个芯片，减少测试机台数并节约时间成本。探针的材质也有多种选择，如钨铜、铍铜或钯等，各有其特点和适用场景。

测试程序（Test Program）控制整个测试过程。不同的测试机有不同的测试软件系统，对应的测试程序也有不同的格式。工程师提供WGL/STIL/VCD等格式的文件，并转换成测试机需要的文件格式，并增加其他测试程序。

4. 调试及结果分析

根据TestPlan，Pattern被分作不同的BIN，以定位测试错误的位置。调试时，可以在系统上直接看到错误Cycle的位置，工程师根据这些错误信息进行调试，修改Pattern和测试程序，逐个清理，直到所有BIN都通过。同时，还需调试探针力度、清理探针周期等参数，确保整片Wafer上每一次Touchdown都可以测试稳定。

测试结果会生成一个晶圆图文件和一个日志文件，晶圆图包含良率、测试时间、各BIN的错误数和DIE位置，日志文件则是具体的测试结果。工程师通过分析这些数据，决定是否进入量产。

5. 再次调试，优化流程

进入量产阶段后，根据大量测试的统计数据，可以进行一些调整以进一步优化测试流程。例如，决定是否对出错的DIE进行复测，通常复测可以纠正一定比例的错误，但会多用一部分测试时间，需综合考虑后决定是否复测。另外，关注良率是否稳定，当连续出现良率较低的情况时，需停止测试，进行数据分析，检查设备或与代工厂沟通。

总结

芯片CP测试流程涵盖了从芯片设计、测试厂和机型选择、ProbeCard及Test Program制作，到调试、结果分析及流程优化等多个环节。每个环节都至关重要，直接影响到测试的准确性和效率。只有经过严格的测试和调试，才能确保芯片的质量和性能满足设计要求。